Transphorm, Inc.是高可靠性、高性能氮化鎵 (GaN) 電源轉換產品的先驅和全球供應商，宣布使用 Microchip Technology 的數字信號處理技術擴展其設計工具。TDTTP2500B066B-KIT 是一款 2.5 kW 交流轉直流無橋圖騰柱功率因數校正 (PFC) 評估板。它將 Transphorm 的 SuperGaN® FET 與 Microchip 的 dsPIC33CK 數字信號控制器 (DSC) 板配對，其中包括可根據最終應用要求輕松定制的預編程固件。使用新板可以更快地開發數據中心和廣泛的工業電源。

TDTTP2500B066B-KIT 可與使用 Transphorm 最新的 SuperGaN Gen IV 器件 TP65H050G4BS 的子卡一起提供現貨供應，TP65H050G4BS 是一種采用 TO-263 (D2PAK) 封裝的 650 V SMD SuperGaN FET，具有 50 毫歐的典型導通電阻。

新板還引入了一項高級功能以提高其可用性：可更換的子卡容納 Transphorm 的 GaN 器件。因此，設計工程師還可以通過使用單獨出售的第二個可選子卡 TDHB-65H070L-DC 來評估具有 72 毫歐導通電阻的 TP65H070LDG/LSG GaN 器件。該子卡是 50 毫歐 FET 卡的直接替代品。

與第一款 SuperGaN/Microchip DSC 評估板（4 kW TDTTP4000W066C-KIT）一樣，2.5 kW 評估板得到了 Microchip 全球技術支持團隊的支持，以獲得固件開發幫助。

“我們與 Transphorm 的持續合作為不斷增長的 GaN 電源轉換市場提供創新的電力電子解決方案，” Microchip MCU16 業務部副總裁Joe Thomsen說。“Microchip 大力投資于通過智能集成解決方案引領技術變革。我們的數字信號處理器的性能和靈活性非常適合基于 GaN 的電源轉換應用的苛刻要求。”

Microchip 的 dsPIC® DSC 由一組嵌入式設計工具支持，這些工具旨在為開發人員提供支持，即使是專業知識有限的開發人員。這些工具為 Microchip 免費的 MPLAB® X 集成開發環境中的器件初始化提供直觀的圖形用戶界面。軟件工具由全系列的編程器、調試器和仿真器附件補充。

Transphorm 的 TDTTP2500B066B-KIT 中使用的 DSC 集成解決方案具有以下特點：

650 V 50 mΩ SuperGaN FET (TP65H050G4BS)

輸入電壓：85 V AC至 265 V AC，47Hz 至 63Hz

輸入電流：18 Arms；115V AC時為 1250 W，230 V AC時為 2500 kW

輸出電壓：390 V DC ± 5 V DC  （可編程）

死區時間：可編程

PWM頻率：66kHz

功率因數：>0.99

該板圍繞 Microchip 的 dsPIC33CK 數字電源插件模塊 (PIM) 設計，用于控制 PFC 動力系統，具有以下預編程 PIM 功能：

Microchip 符合 AEC-Q100 標準的 dsPIC33CK256MP506 數字信號控制器

100 MIPS 在時間關鍵型控制應用中實現快速確定性性能

雙閃存面板 – 可在電源運行時實時更新代碼

高度模擬集成，可降低 BOM 成本并最小化系統尺寸

分辨率為 250 ps 的 PWM

“我們通過消除設計挑戰、簡化開發和Transphorm代理商加快上市速度，確保我們的客戶能夠輕松利用我們 GaN 平臺的優勢。Transphorm 全球技術營銷和業務開發高級副總裁Philip Zuk表示，集成 Microchip 復雜的 DSC 功能對于該任務至關重要。“我們現在提供最常用的功率級，其中 GaN 在具有預編程固件和可互換 GaN 器件配置的兩個功率級別中提供其最高價值主張。”