HMC(混合內存立方體)內存是美光聯合IBM以及三星等產業巨頭共同開發的新一代超高速內存技術，它使用TSV(硅穿孔)技術堆疊多層DRAM芯片，從而達到提升內存速度以及密度的雙重目的。據稱HCM內存的帶寬能夠達到DDR3標準的15倍，同時功耗缺能夠降低70%，占用空間則減少了90%。
美光是生產HMC內存的第一家廠商，今天宣布開始出貨容量為2GB的HMC內存工程樣品，這是世界上首款HMC內存產品。
當然2GB的容量實在是有點小了，按照美光的計劃來看，明年初就能夠生產容量4GB的HMC內存了，在三到五年內可以實現商業化。