Abracon宣布推出用于各種芯片天線解決方案的新評估板。

工程師可以使用新的評估板來測試 Abracon 的芯片天線在所需應用環境中的性能。Ecliptek代理商工程師可以直接將芯片天線插入測試設備并測量其性能，而無需進行額外的調整工作。

Abracon 的芯片天線涵蓋廣泛的協議，例如蜂窩 4G/LTE、GNSS（GPS、GLONASS）、WiFi/藍牙/Zigbee、LPWA 和 NB-IoT。選定的芯片天線在尺寸、成本和性能方面提供了最佳收斂。該系列包括支持單頻段和多頻段選項的緊湊外形和高增益解決方案。

在將芯片天線設計到 PCB 設計中時，有幾個因素會影響性能和輻射特性。這些因素包括天線布局、凈空區域和接地平面尺寸，以及天線布局周圍的組件。Abracon 的“ PCB Trace vs. Chip Antenna Design Considerations ”應用筆記解決了上述主題，并為在 PCB 上成功實現芯片天線提供了指導。

由于 PCB 布局會極大地影響天線性能，因此需要進行調諧以匹配實際設備環境中所需頻段的天線阻抗。如果沒有良好的阻抗匹配，天線就會成為應用中的瓶頸。結果是通信范圍縮小、功耗增加和傳輸質量差。Abracon 的“阻抗匹配 - 簡化”白皮書概述了不同的匹配技術，以最大限度地提高從射頻端到天線的功率傳輸。

Abracon 還通過表征終端系統或產品中的天線性能來提供系統內芯片天線優化服務。該服務提供了補償失諧和阻抗失配的糾正措施。