KEMET 的 C0G 表面貼裝電容器采用 KONNEKT 技術，專為高效率和高密度電源應用而設計。KONNEKT 高密度封裝技術采用創新型瞬態液相燒結材料 (TLPS)，是適合高密度封裝的表面貼裝多片解決方案。電容器采用了 KEMET 功能強大擁有專利的 C0G 賤金屬內電極 (BME) 電介質系統，非常適用于追求高能效的電源轉換器、逆變器、吸收電路和諧振器。

在高達 +125°C 工作溫度下，電容器可以在高功率密度應用中安裝在快速開關半導體附近，只需要最低的冷卻條件。與其他電介質技術相比，KONNEKT 技術的 C0G 電容器還具有很高的機械堅固性，不需要金屬框架就能安裝。KONNEKT 技術 C0G 系列電容器是 KC-LINK 系列電容器的補充，提供了更寬的電壓范圍和高達 +125°C 的工作溫度范圍。

特性

極高的功率密度和紋波電流能力

極低等效串聯電阻 (ESR)

極低等效串聯電感 (ESL)

電容范圍：0.78 nF 至 940 nF

額定 DC 電壓為 50 V - 3,000 V

EIA 尺寸：1812 和 2220

工作溫度范圍：-55°C 至 +125°C

電容不隨電壓變化

無壓電噪聲

熱穩定性高

可使用標準 MLCC 回流焊配置進行表面貼裝

應用

寬帶隙 (WBG)、碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 系統

數據中心

EV/HEV（驅動系統，充電）

LLC 諧振變換器

開關式腔轉換器

無線充電系統

光伏系統

電源轉換器

逆變器

直流鏈路

吸收電路

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