據國外媒體報道，蘋果 iPhone 4S 雖然外表看起來跟上一代的 iPhone 4 一模一樣，但拆解內部后就可發現兩者大不同─其中一點，iPhone 4S 內部英特爾的蹤影少了許多。調研機構 IHS iSuppli 拆解 iPhone 4S，發現此款手機搭載的不是英飛凌芯片,而是高通的芯片。進行拆解的 IHS iSuppli 分析師 Andrew Rassweiler 表示：“高通是這款手機的大贏家，高通賣給蘋果整組的芯片，每部 iPhone 高通芯片組加起來總額約 14 美元至 15 美元。”
英飛凌先前供應蘋果 iPhone 基頻芯片，用以連接手機至無線網絡。Rassweiler 表示，雖然 iPhone 4S 內仍有英飛凌的芯片，但重要性大幅下降，所占的成本也較前一代減少許多。這對英特爾來說是個挫折，英特爾的芯片主宰臺式電腦和服務器市場，但一直難以在智能手機和平板電腦市場上有所突破，去年英特爾砸 14 億美元買下英飛凌無線芯片部門，就是希望縮減這個落差，但英特爾卻一直難幫自家移動設備微處理器 Atom 產品贏得生意。英特爾發言人 Chuck Mulloy 拒絕回應，蘋果也不愿發表評論。
除了預警蘋果開始將三星踢出 iPhone 以外，Rassweiler 也表示，存儲芯片是種商品，每款 iPhone 都可能采用不同的存儲芯片，因為手機廠可能希望維持多元化的供應。
然而，三星在蘋果設備仍有著重要地位，因為三星是蘋果設計的 A5 處理器制造商，該款處理器應用于 iPhone 4S 和 iPad 2 內。
蘋果自 2010 年推出首臺平板電腦后，就開始在 iPhone 和 iPad 內使用自家設計的芯片，爾后轉由三星制造。近來因為蘋果和三星的專利訴訟不斷，部分產業人士推測，蘋果可能會將制造合約轉由臺積電負責，但 Rassweiler 表示，觀看最新款 A5 芯片尚無法證實這項猜測。