無晶圓功率半導體公司Helix Semiconductors今天宣布，由 Murata Manufacturing Co., Ltd.代表的 Murata Group率先共同開發新的 MxC™ 300 無變壓器芯片組，用于他們的 AC-DC 轉換器模塊。Helix Semiconductors 的 MxC 300 是一種雙芯片解決方案，可為 65W 無變壓器 AC-DC 電源產品提供業內最高的功率密度，比基于變壓器的解決方案高出 20 倍。

物聯網繼續增長；事實上，到 2020 年，估計將有超過 300 億個互連設備。這種連接性的快速增長正在推動對電力的空前需求。然而，不是任何力量都能做到的。多個政府實體已經制定了提高電源效率的全球倡議，而傳統的傳統電源轉換方法已被證明既低效又停滯不前。Helix Semiconductors 的核心能效技術（MuxCapacitor™) 采用不同的方法。新的 MxC 300 芯片組使用開關電容器進行功率轉換，并通過電容隔離柵傳輸功率，從而能夠替代體積龐大且效率較低的傳統變壓器。因此，與傳統的基于變壓器的架構相比，AC-DC 電源可以實現高達 20 倍的功率密度提升——平均效率超過 94%。

村田是市場領先的 DC-DC 轉換器、AC-DC 前端電源解決方案以及照明、離子發生器和活性氧模塊電源供應商，已與 Helix Semiconductors 合作開發 AC-DC 轉換器模塊。采用 Helix Semiconductors 技術的 Murata 解決方案將為 Murata 的各種電源解決方案和電源帶來最大的功率密度。 

Helix Semiconductors 總裁兼首席執行官 Harold A 表示：“要實現一個不浪費一毫瓦電力的節能未來，以及一個幾乎消除電力“磚塊”的世界，一切都與功率密度有關。 . 布隆奎斯特。“在盡可能小的空間內獲得最大功率是關鍵，村田制作所一流的創新電源產品將有助于實現這一目標。與像村田這樣備受尊重和有影響力的公司合作，將最大限度地提高市場采用率——并使我們比以往任何時候都更接近未來的愿景。”

“在 Helix Semiconductors，我們找到了真正志同道合的技術合作伙伴，”村田電源模塊部門主管 Tatsuo Bizen 表示。“Helix 在效率、最大功率密度和可擴展性方面的核心價值主張與我們自己的設計方法非常吻合。最終，這些核心元素將擴展到所有電子產品，并永遠改變供電方式。Helix 提供的技術真正使我們從競爭對手中脫穎而出，我們將 Helix 視為我們持續技術領先和創新的重要組成部分。”

有關樣品、詳細規格、價格和交貨報價及更多信息，請聯系當地的Helix代理商進行詢問。